「基板１枚の実装でも喜んでお請け致します！」

対応基板サイズ：最小50mm×50mm　　最大400mm×510mm

　※上記サイズ以外は、手載せ実装等で対応致します。

最小部品サイズ：「0402」　最小ピッチ「0.4mm」（BGA「0.35mm」）まで搭載可能です。

・御支給部品形態は、バラ部品、カットリールでも対応致します。

・製作枚数が少ない場合、半田ディスペンサー作業により、メタルマスクの製作費を抑える

ことが出来ます（開発費のコスト低減に有効です）。

フレキシブル基板や異形基板は、弊社にて実装効率を考えた治具を作成し、マウンターで搭載をしています。

クリーム半田印刷後は3D半田印刷検査機にて印刷状態の検査を行い、
BGA、CSPなど目視で半田確認が困難な部品でも安心して搭載できます。

SMTではN2リフロー、DIPではN2噴流槽と「N2」を使用することにより、
基板表面の酸化を抑制し綺麗な半田の濡れ性を確保します。

　※DIP品のみの実装も承っております。

検査工程では、外観検査機で全数検査することにより、実装不良をシャットアウトします。

BGA、CSPはX線検査装置を用い、半田ショートの有無を検査致します。